聯(lián)電總經(jīng)理王石
王石表示,由于這種供需不平衡將導(dǎo)致半導(dǎo)體市場發(fā)生結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)變,需求成長幅度大于產(chǎn)能增加幅度的結(jié)構(gòu)性問題難以短期內(nèi)解決,因此半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求的局面或?qū)⒊掷m(xù)至2023年。
聯(lián)電方面表示,此次半導(dǎo)體供不應(yīng)求主要有三大因素導(dǎo)致,一個是4G向5G加速轉(zhuǎn)移,5G手機的硅含量相比4G增加35%;二是疫情引爆在家辦公的風潮,導(dǎo)致筆記本電腦及平板電腦出貨量大幅增加;三是車用芯片觸底反彈,且電動車成為發(fā)展趨勢,每輛車的采用芯片數(shù)量大幅增加,導(dǎo)致車用芯片嚴重需求。
目前半導(dǎo)體設(shè)備的交貨期已經(jīng)延長至14-28個月,而投資產(chǎn)能的規(guī)劃已經(jīng)到了2023年。
聯(lián)電方面認為,如果想要盡快解決產(chǎn)能過剩問題,需要大規(guī)模投資成熟制程,但由于考慮到投資的回報率,這筆生意顯然是不劃算的,因此產(chǎn)能緊張或?qū)⒊掷m(xù)2-3年之久,這不是行業(yè)周期的問題,而是結(jié)構(gòu)上的難題。
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